Флюс NC-559-ASM 100g

Безотмивочний гелеобразний флюс для пайки NC–559–ASM призначений для пайки SMD і BGA компонентів, ідеальний для реболлінга комп’ютерних і телефонних чіпів.
Дуже добре підходить для пайки компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах).
— Не требует отмывки;
— Не содержит агрессивных кислот;
— Не повреждает микросхемы;
— Улучшает теплопровод от жала к припою;
— Не вызывает коррозию;
— Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 100 г.