Флюс NC-559-ASM 100g

> Артикул: 164004

284.76 грн

252.00 грн
266.00 грн
284.76 грн

Є в наявності

Купити в один клік

Опис

Безотмивочний гелеобразний флюс для пайки NC559ASM призначений для пайки SMD і BGA компонентів, ідеальний для реболлінга комп’ютерних і телефонних чіпів.
Дуже добре підходить для пайки компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах).
Не вимагає відмивання;
Не містить агресивних кислот;
Не пошкоджує мікросхеми;
Покращує теплопровід від жала до припою;
Не викликає корозію;
Сприяє тривалому терміну служби жала.
Фасовка: по 100 г.


×