Флюс NC-559-ASM 100g

Безотмывочный гелеобразный флюс для пайки NC-559-ASM предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
— Не требует отмывки;
— Не содержит агрессивных кислот;
— Не повреждает микросхемы;
— Улучшает теплопровод от жала к припою;
— Не вызывает коррозию;
— Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 100 г