Флюс NC-559-ASM 100g

> Артикул: 164004

260.00 грн

234.00 грн
247.00 грн
260.00 грн

В наличии

Купить в один клик

Описание

Безотмывочный гелеобразный флюс для пайки NC-559-ASM предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
– Не требует отмывки;
– Не содержит агрессивных кислот;
– Не повреждает микросхемы;
– Улучшает теплопровод от жала к припою;
– Не вызывает коррозию;
– Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 100 г

Обратный звонок


×