Флюс NC-559-ASM 100g

> SKU: 164004

280.00 грн

252.00 грн
266.00 грн
280.00 грн

Є в наявності

Купить в один клик

Опис

Безотмивочний гелеобразний флюс для пайки NC-559-ASM призначений для пайки SMD і BGA компонентів, ідеальний для реболлінга комп’ютерних і телефонних чіпів.
Дуже добре підходить для пайки компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах)
– Не вимагає відмивання;
– Не містить агресивних кислот;
– Чи не пошкоджує мікросхеми;
– Покращує теплопровід від жала до припою;
– Чи не викликає корозію;
– Сприяє тривалому терміну служби жала.
Фасовка: по 100 г

Обратный звонок


×