NC-559-ASM-UV безотмывочный гелеобразный флюс предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).
- Не требует отмывки;
- Не содержит агрессивных кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Улучшает теплопровод от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Способствует длительному сроку службы жала.
- Фасовка: по 10 мл.
