NC-559-ASM-UV безотмывочный гелеобразный флюс предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).

Не требует отмывки;
Не содержит агрессивных кислот;
Не повреждает микросхемы;
Улучшает теплопровод от жала к припою;
Не вызывает коррозию;
Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 10 мл.