Безотмивочний гелеобразний флюс для пайки NC–559–ASM призначений для пайки SMD і BGA компонентів, ідеальний для реболлінга комп’ютерних і телефонних чіпів.
Дуже добре підходить для пайки компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах).
– Не вимагає відмивання;
– Не містить агресивних кислот;
– Не пошкоджує мікросхеми;
– Покращує теплопровід від жала до припою;
– Не викликає корозію;
– Сприяє тривалому терміну служби жала.
Фасовка: по 100 г.
Флюс NC-559-ASM 100g
Немає в наявності
355.95 ₴
315.00 ₴
332.50 ₴
355.95 ₴
Доставка:
- Нова пошта / кур'єр НП
- Укрпошта
- Самовивіз (м. Івано-Франківськ)
Немає в наявності
Цей товар наразі розпроданий.
Нічого страшного! Введіть свою електронну адресу, і ми повідомимо вас, щойно він знову буде в наявності.
2
Людини зараз дивиться цей продукт!
