RMA-223-UV безотмивочний гелеобразний флюс призначений для пайки SMD і BGA компонентів, ідеальний для реболлінга комп'ютерних і телефонних чіпів.
Дуже добре підходить для пайки компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевізорах).
- Не вимагає відмивання
- Не містить агресивних кислот
- Не ушкоджує мікросхеми
- Покращує теплопровід від жала до припою
- Не викликає корозію
- Сприяє тривалому терміну служби жала
- Фасовка: по 10 мл
