Флюс NC-559-ASM 100g

Артикул: 164004

Нет в наличии


355.95 

315.00 ₴
332.50 ₴
355.95 ₴

Доставка:

  • Новая почта / курьер НП
  • Укрпочта
  • Самовывоз (г. Ивано-Франковск)

Нет в наличии

Сообщить о наличии

Мы сообщим Вам о наличии на email.

2 Человека сейчас смотрит этот товар!

Описание

Безотмывочный гелеобразный флюс для пайки NC-559-ASM предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
– Не требует отмывки;
– Не содержит агрессивных кислот;
– Не повреждает микросхемы;
– Улучшает теплопровод от жала к припою;
– Не вызывает коррозию;
– Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 100 г