Безотмывочный гелеобразный флюс для пайки NC-559-ASM предназначен для пайки SMD и BGA компонентов, идеален для реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Отлично подходит для пайки компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
– Не требует отмывки;
– Не содержит агрессивных кислот;
– Не повреждает микросхемы;
– Улучшает теплопровод от жала к припою;
– Не вызывает коррозию;
– Способствует длительному сроку службы жала.
Фасовка: по 100 г
Флюс NC-559-ASM 100g
Нет в наличии
355.95 ₴
315.00 ₴
332.50 ₴
355.95 ₴
Доставка:
- Новая почта / курьер НП
- Укрпочта
- Самовывоз (г. Ивано-Франковск)
Нет в наличии
2
Человека сейчас смотрит этот товар!
